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在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓切割是芯片分離的關(guān)鍵工序，其精度與效率直接影響芯片良率與性能。隨著芯片向小型化、高密度集成發(fā)展，晶圓厚度不斷減?。?0μm以下），傳統(tǒng)切割技術(shù)因機(jī)械應(yīng)力與熱損傷問(wèn)題面臨巨大挑戰(zhàn)。超薄晶圓隱切技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，以其非接觸式、...
掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)的試驗(yàn)方法：1、環(huán)境條件檢查：a、溫度、相對(duì)濕度檢查：試驗(yàn)期間，用精度不低于1級(jí)的干濕球濕度計(jì)每4h測(cè)試一次環(huán)境的溫度，相對(duì)濕度。千濕球濕度計(jì)應(yīng)置放在與工作臺(tái)高度一致，沒(méi)有氣流的地方；b、潔凈度檢查：試驗(yàn)期間，每4h測(cè)試一次潔凈度。選用測(cè)試精度能滿足相應(yīng)潔凈度等級(jí)的光學(xué)粒子計(jì)數(shù)器檢測(cè)有效工作區(qū)域的潔凈度；c、地面振動(dòng)檢查：試驗(yàn)期間，測(cè)試一次地面振動(dòng)幅度，振動(dòng)分析儀的拾振裝置應(yīng)置放于工作臺(tái)機(jī)座附近。2、外觀檢查：a、用目視法進(jìn)行外觀質(zhì)量檢查；b、用手感方法檢查移動(dòng)...
電容位移傳感器是一種非接觸電容式原理的精密測(cè)量?jī)x器，具有一般非接觸式儀器所共有的無(wú)磨擦、無(wú)損磨特點(diǎn)外，還具有信噪比大，靈敏度高，零漂小，頻響寬，非線性小，精度穩(wěn)定性好，抗電磁干擾能力強(qiáng)和使用操作方便等優(yōu)點(diǎn)。在國(guó)內(nèi)研究所，高等院校、工廠和軍工部門得到廣泛應(yīng)用，成為科研、教學(xué)和生產(chǎn)中一種*的測(cè)試儀器。本產(chǎn)品基于平板電容原理。電容的兩極分別是傳感器和與之相對(duì)的被測(cè)物體。如果有穩(wěn)定交流電通過(guò)傳感器，輸出交流電的電壓會(huì)與傳感器到被測(cè)物體之間的距離成正比關(guān)系，從而可以通過(guò)測(cè)量電壓的變化得...
光學(xué)膜厚儀是一種非接觸式測(cè)量?jī)x器，一般會(huì)運(yùn)用在生產(chǎn)廠商大量生產(chǎn)產(chǎn)品的過(guò)程，由于誤差經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品全部報(bào)廢，這時(shí)候就需要運(yùn)用光學(xué)膜厚儀來(lái)介入到生產(chǎn)環(huán)境，避免這種情況的發(fā)生。光學(xué)膜厚儀的光學(xué)機(jī)械組件：1、光源：寬光譜光源；2、探測(cè)器：高靈敏度低噪音陣列式光譜探測(cè)器；3、控制箱：含電路板、控制單元、電源、光源；4、輸出設(shè)備：軟件界面支持輸出、輸入光譜數(shù)據(jù)庫(kù)。系統(tǒng)特點(diǎn)：1、嵌入式在線診斷方式；2、免費(fèi)離線分析軟件；3、精細(xì)的歷史數(shù)據(jù)功能，幫助用戶有效地存儲(chǔ)，重現(xiàn)與繪制測(cè)試結(jié)果；4、主...
隨著光學(xué)在各個(gè)領(lǐng)域當(dāng)中的應(yīng)用，使得它也能為測(cè)厚行業(yè)里帶來(lái)貢獻(xiàn)。其中就有大眾所知的光學(xué)膜厚儀。它利用光學(xué)的特點(diǎn)，能夠直接檢測(cè)出物件涂層、或者是其它物件的厚度。該儀器所使用的原理，便是光的折射與反射。這種儀器在使用時(shí)，擺放在物件的上方，從儀器當(dāng)中發(fā)射了垂直向下的可視光線。其中一部分光會(huì)在膜的表面形成一個(gè)反射，另一部分則會(huì)透過(guò)儀器的薄膜，在薄膜與物件之間的界面開(kāi)成反射，這個(gè)時(shí)候，薄膜的表面，以及薄膜的底部同時(shí)反射的光會(huì)造成干涉的現(xiàn)象。儀器便是利用了這樣的一種現(xiàn)象，從而測(cè)量出物件的厚...
作為光刻工藝中zuì重要設(shè)備之一，接觸式光刻機(jī)一次次革命性的突破，使大模集成電路制造技術(shù)飛速向前發(fā)展。了解提高接觸式光刻機(jī)性能的關(guān)鍵技術(shù)以及了解下一代光刻技術(shù)的發(fā)展情況是十分重要的。光刻意思是用光來(lái)制作一個(gè)圖形（工藝）；在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移光刻膠上的過(guò)程將器件或電路結(jié)構(gòu)臨時(shí)“復(fù)制”到硅片上的過(guò)程。一般的光刻工藝要經(jīng)歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對(duì)準(zhǔn)曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。接觸式光刻機(jī)是集成電路芯片制造的關(guān)鍵核心設(shè)備。光刻機(jī)是微電子...