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海的超聲波顯微鏡以水作為耦合介質(zhì),將超聲波探頭與被測芯片浸沒,探頭發(fā)射的超聲波穿過水與塑封層,到達(dá)芯片內(nèi)部界面(如 Die 與粘接層);通過分析界面反射回波的差異,即可識別粘接層空洞、分層、脫粘等缺陷,實(shí)現(xiàn)對芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的非破壞性質(zhì)量檢測
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